綜合同步熱分析儀

Setsys Evo16綜合同步熱分析儀技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：室溫-1600℃/1750℃/2400℃ （Setsys16/18/24 系列產(chǎn)品）
升降溫速率：0 -100℃/min
分辨率：0.4uW

TGzui大稱重量：35/100g
TG 分辨率：0.03 /0.3μg
氣路設計：2 路吹掃氣與 1 路保護氣。流速均有質(zhì)量流量計控制
氣氛：惰性，氧化，還原，水蒸汽、腐蝕氣體；靜態(tài)，動態(tài)
真空系統(tǒng)：可配二級真空泵達到樣品室內(nèi)的高真空

TMA樣品zui大尺寸：L20*Ф10mm
TMA探頭類型：體膨脹、拉伸、刺入、三點彎曲
TMA量程： /-2mm，分辨率：0.2納米

Setsys Evo16綜合同步熱分析儀主要特點

高模塊化設計的高溫綜合熱分析系統(tǒng)，法國Setaram旗艦系列，專業(yè)用戶shou選
*-150 ～2400℃的zui寬廣的測試溫度范圍
*靈敏度達0.03ug的光電微天平，zui大裝樣量，35和100克，感量量程 /-200mg 或 /-2克
*不同的測試方式（DTA、DSC、TGA、TMA及TGA－DSC/DTA同步熱分析）在同一平臺實現(xiàn)、全自動起路控制，并帶多路進氣混合功能.
*先進的氣體通路及安全設計：節(jié)省能源并保護操作者的安全
*多路氣體混合功能：兩種氣體混合比從50/50 到 1/99
**可與濕度控制器聯(lián)用，研究可控濕度下的反應如吸附、水合及材料在特定濕度下穩(wěn)定性等
*上天平設計：不受加熱爐干擾，且氣路自上而下吹掃樣品能與樣品充分接觸反應
*秀優(yōu)的人機工程學設計：前側(cè)數(shù)字顯示屏可以快速顯示數(shù)據(jù)，如爐溫、載氣和輔助氣體流速、爐腔壓力等
*氣體分析接口：通過預熱的毛細管從TGA分析爐直接取樣，溫度可達200℃，可以方便連接質(zhì)譜、傅立葉紅外光譜等設備而沒有儀器生產(chǎn)商的限制

借助其光電天平技術(shù)，讓傳統(tǒng)意義上由于傳統(tǒng)電子天平技術(shù)帶來的瓶頸得到突破，目前只有法國SETARAM公司掌握該提供垂直結(jié)構(gòu)且懸掛式裝樣的的核心技術(shù)。從而使高模塊化的功能組合可以實現(xiàn)。

儀器采用SETARAM專有的光電電子天平，熱穩(wěn)定性及佳，且無需要水浴恒溫。樣品支架更毋須配備昂貴的放輻射環(huán)，而數(shù)據(jù)確更出色。氣體走向自上而下，和樣品充分接觸，極其適合吸附研究。

高溫段工作溫度到1750度，三對熱點偶的DTA傳感器提供的靈敏度，到超高溫2400度的功能可原位實現(xiàn)，運行成本合理。